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Autodesk auf der Intergeo 2009

(18.9.2009) Infrastructure Modeling, Intergeo, Autodesk, Autodesk Geospatial, TiefbauVom 22. bis 24. September findet die Intergeo 2009 in Karlsruhe statt. Autodesk will in Halle 4, Stand 4.207 zusammen mit Partnern sein Infrastructure Modeling Konzept präsentieren. Besucher sollen sich umfassend über das Lösungsspektrum von Autodesk Geospatial informieren sowie die Vorteile von Building Information Modeling (BIM) für den Hoch- und Tiefbau kennen lernen können.

Während Building Information Modeling (BIM) insbesondere eine große Bedeutung für Gebäudeplaner hat, ist Infrastructure Modeling für Netzbetreiber, Telekommunikatiosunternehmen und den öffentlichen Sektor entscheidend. Speziell Kommunen gewinnen zurzeit für die Wirtschaft an Bedeutung, da durch das Konjunkturpaket besonders viele Infrastrukturprojekte in Auftrag gegeben werden und sich dieser Bereich so als Katalysator für den Aufschwung herausstellt.

"Die Intergeo ist jedes Jahr fest als Termin eingeplant. Beim Treffen der Trendsetter möchten wir nicht fehlen. Außerdem kommen die Teilnehmer aus den unterschiedlichsten Branchen und haben die unterschiedlichsten Anforderungen. Das bietet uns die Möglichkeit zu zeigen, dass die Lösungsbandbreite von Autodesk allen Ansprüchen gerecht wird - unabhängig davon, ob Kunden sich für intelligente Stadtmodelle interessieren, Gebäude planen oder Netze konzipieren", erklärt Peter Rummel, Industry Marketing Manager für den Bereich Infrastructure Modeling von Autodesk. "Autodesk-Lösungen tragen erheblich zur Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit in allen Planungsphasen bei."

Die Autodesk-Partner auf dem Intergeo-Gemeinschaftsstand sind ...

Weitere Partner sind mit eigenen Messauftritten vertreten.

siehe auch:Infrastructure Modeling, Intergeo, Autodesk, Autodesk Geospatial, Tiefbau

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